Commoda et Analysis Laser Processing of Ceramic Substrate PCB

Xintian Laser - Precision Laser Machine

Traditional mechanica processus

Processus mechanicus est processus technologiae traditus pro materiis ceramicis et etiam methodus processus late usus. Mechanica processus maxime refertur ad conversionem, sectionem, stridorem, artem, etc. materiae ceramicae. Processus eius simplex et processus efficientiae altus est, sed propter altitudinem duritiem et fragilitatem materiae ceramicae, processus mechanicus difficilis est processus machinalis ceramicae cum formis multiplicibus, alta accuratione dimensiva, superficiebus asperis, asperitatibus humilibus, et magna constantia.

Mechanica formans processus

Secundarius processus productorum ceramicorum est, qui specialibus instrumentis incisis utitur ad certas processus mechanicas in codicellos ceramicos. Peculiaris processus est in machinis industria, alta specie et accuratione distinctus, sed humilis effectio efficientiae et magnae productionis gratuita.

Cum continua promotione 5G constructionis, agri industriales sicut praecisio microelectronicorum et aviationum et fabricationum ulterius progressae sunt, quae omnia applicationem subiectorum ceramicorum contegunt. Inter eas, substratae PCBs ceramicae paulatim magis magisque adeptae sunt applicationes ob altiorem observantiam.

Sub inclinatio levis ponderis et miniaturizationis, methodi traditionalis incidendi et dispensandi non possunt exigentiis occurrere ob parum accuratam. Laser instrumentum machinandi non-contactum, quod manifesta commoda habet in methodis machinis traditas in incidendo technologiam, et munus maximum agit in processu substrati PCBs Ceramici.

Laser processui instrumenti pro ceramic PCBs maxime adhibitus est ad secandum et exercendum. Ob multas technologicas commoda incidendi laseris, late adhibita est in praecisione industriae incisionis. Infra videbimus applicationes technologiae laseris secantis in PCBs.

Commoda et Analysis Laser Processing of Ceramic Substrate PCB

Materiae Ceramicae optimae frequentiae et electricae proprietates habent, necnon conductivity scelerisque, chemicae stabilitatis et stabilitatis scelerisque altae, easque materias sarcinas ideales efficiunt ut ambitus electronicorum modulorum magnarum amplitudinum et potentiarum electronicarum efficiantur. Laser processus of PCBs substrati tellus magna applicatione technicae artis in microelectronics industria est. Haec technica est efficiens, celeriter, accurate, et magno usui valet.

Commoda laseris processus tellus substrata PCBs:

I. Ob parvam maculam magnitudinis, altae energiae densitatem, bonam sectionem qualitatem, et velocitatem laseris celeriter secans;

2. Angusta secans hiatum, materia salutaris;

3. Processus laser est tenuis, et superficies secans leve et sine lappa;

4. Calor affectata zona parva est.

Substratum Ceramicum PCBs fragiles sunt respective ad fibreglass tabulas, et altas processus technicas require. Ergo technologia laser EXERCITATIO adhiberi solet.

Laser EXERCITATIO technologiam habet commoda subtilitatis, celeritatis celeritatis altae, efficientiae altae, batch scalabilis EXERCITATIO, applicabilitas ad plurimam partem materiae durae et mollis, et nulla instrumenta detrimenta. Magnis densitatis connexionis et exquisitae progressionis ambitus tabularum impressorum exigentiis occurrit. Substratum ceramicum technologiam usus laseris exercendis commoda altae adhaesionis inter ceramicos et metalla habet, non elongationem, spumam, etc., effectum crescendi assequendum, summa lenitate et asperitate ab 0.1 ad 0,3 vagantibus.μ m. Foramen exercitium laser iugis ab 0.15 ad 0.5mm, et etiam denique ad 0.06mm potest.