Quare difficile est duplices partes cinematographicas incidere cum fibra laseris machinam secantibus

XT Laser-laser apparatus sectione

Ratio quare difficile est, ut postesque laminas materias duplices secare sit, quia laser metallum caput secans solum a summo laminae secare potest, et tutelae veli bracteae in processu secante non operatur. Autem, propter tenues pelliculas in fundo materiae procedentis, residuum secans productus in processu secante praestari non potest omnino minui. Hae residua directe afficiunt qualitatem laminae secantis, unde non possunt secare laminam vel lappas graves post incisas.

Si tamen velum tutelae sub scheda penitus avulsum est, fortasse in ima superficie schedae exasperat. Estne via laser machinae metallicae secantis omnem velum sub scheda avellere et facere velum tutelae non quomodo sectionem afficit.

Cur fibra laseris machinam secans difficile est materias laminas duplices secare? Dicendum est in positione laseris incisionis incisionis. Pelliculae tutelae in fundo schedae non tangunt sectionem qualitatis. Solum cinematographicum tutela in fundo sectionis positio qualitatem sectionis afficit, ita solum cinematographicum tutelae in fundo positionis sectionis depone.

Praecipua ergo ratio incisionis duplex postlineum est uti munere laseris etching ad cognoscendum ipsum incisurae positionem in lamina, deinde velum tutelae in sectione positio avellere, deinde super laminam verte et tutelam avellere. amet in sectione positio. Velo fronte deorsum spectat, et tandem cum laser sectione machina inciditur. Ad hanc sectionem methodum consequendam, gradus sequentes requiruntur;

Agatur auxiliaris incisionis schematis quod ipsa diagramma incisionis aequet. Methodus specificus est ipsum incisionis diagrammate inspicere et in diagrammate secando auxiliari directe obtinere.

Computa situm et maximam nonummy cinematographicae avelli. In theoria, pellicula tutelaris in summitate schedae adsignatur laser adhibitis auxiliaribus schematis incisis, et tunc scheda directa versa est et inciditur. Hoc est OK, sed in ipso processu secante, ob impressionem laseris erroris et lamellae positionem erroris, positiones laminae anterioris et posterioris secans coincidere non possunt, ergo accurate cinguli calculi cum frontem imprimere debent. Ac lacerant amet nonummy.

Agatur diagramma incisum et auxiliarium diagramma incisum. Tabula secans directe trahi potest secundum formam operis. Auxiliaris enim diagramma secans, primum ipsam incisis diagrammate specularis, et postea cum valore errorum cinguli.

Pro extensione laseris secantis diagrammate, sectio secundae tabulae primum debet poni, et deinde pro- positio secundi schematis secantis praevideri debet. Censuratio linea removenda est, et solum ipsa incisura diagramma retinenda est.

Nam secans laseris, primo assituatio et erigenda est, et tunc cinematographica positio laseris incisa abscindetur. Post tutelae velum avulsum est, lamina ferrea tradetur, et deinde fabrica secabitur. Ratio quare duplex materias laminarum incisa difficilis est, quia laser metallum caput secans solum a summo laminae secare potest, et tutelae veli bractea in processu secante non operatur.

Autem, propter tenues pelliculas in fundo materiae procedentis, residuum secans productus in processu secante praestari non potest omnino minui. Hae residua directe afficiunt qualitatem laminae secantis, unde non possunt secare laminam vel lappas graves post incisas. Si tamen cinematographicum sub scheda avulsum est, potest sub scheda scalpere.

Estne modus pro laser metallicis machinam secans omnem cinematographicam sub bractea avellere ac tutelam pellicularum custodire ab incisione afficiendo. Cur difficile est duplices laminas materias cum fibris laseris incisis machinam secare?

Dicendum est in positione laseris incisionis incisionis. Pelliculae tutelae in fundo schedae qualitatem incisionis non afficit, sed solum cinematographicum in fundo positionis sectionis. Afficit incisionem qualitatis.

Modo igitur movendi tutelam depone in fundo incisionis positio laminae. Praecipua ergo ratio incisionis duplex postlineum est uti munere laseris etching ad cognoscendum ipsum incisurae positionem in lamina, deinde velum tutelae in sectione positio avellere, deinde super laminam verte et tutelam avellere. amet in sectione positio. Velo fronte deorsum spectat, et tandem cum laser sectione machina inciditur. Ad hanc sectionem methodum consequendam, gradus sequentes requiruntur;

Agatur auxiliaris incisionis schematis quod ipsa diagramma incisionis aequet. Methodus specificus est ipsum incisionis diagrammate inspicere et in diagrammate secando auxiliari directe obtinere.

Computa situm et maximam nonummy cinematographicae avelli. In theoria, pellicula tutelaris in summitate schedae adsignatur laser adhibitis auxiliaribus schematis incisis, et tunc scheda directa versa est et inciditur. Sed in ipsa sectione;

Ob influentiam laseris erroris et schedae positionis erroris figurae, positiones secandas anterioris et posterioris schedae incisa non possunt. uti si. esse in loco infirmiore onerare.

Agatur diagramma incisum et auxiliarium diagramma incisum. Tabula secans directe trahi potest secundum formam operis. Auxiliaris enim diagramma secans, primum ipsam incisis diagrammate specularis, et postea cum valore errorum cinguli.

Pro extensione laseris secantis diagrammate, sectio secundae tabulae primum debet poni, et deinde pro- positio secundi schematis secantis praevideri debet. Censuratio linea removenda est, et solum ipsa incisura diagramma retinenda est.

Nam secans laseris, primo assituatio et erigenda est, et tunc cinematographica positio laseris incisa abscindetur. Post tutelae velum avulsum est, lamina ferrea tradetur, et deinde fabrica secabitur.